低温锡线焊点发白的原因可能有以下几点:
1• 焊锡成分问题:如果使用的焊锡不是无铅焊锡,焊锡中铅含量太高,会导致焊点光泽度低,发白。
2• 助焊剂残留:助焊剂中松香结晶后,无色透明体变成白色粉末。如果清洗不干净,白色残留可能是松香在溶剂挥发后形成的结晶粉末,这通常不会影响板子的性能。
3• 助焊剂与其他成分反应:松香与焊剂中的其他成分发生反应后可能产生白色物质。
3• 金属反应生成的盐类:助焊剂与金属发生反应生成的有机金属盐与无机金属盐,这取决于氧化反应的程度,如果氧化程度太高会影响电路板的性能。
4• 焊接温度和环境因素:焊锡的温度太高,焊锡时间过长,焊锡环境中湿度过高,板子设计等因素也会对焊点的颜色有一定影响。
5• 焊接温度过高或加热时间过长:焊点发白可能是由于焊接温度过高,或者是加热时间过长而造成的。这种不良焊点的强度不够,受到外力作用极易引发元器件短路的故障。综上所述,低温锡线焊点发白可能是由多种因素引起的,包括焊锡成分、助焊剂残留、环境因素等。解决这些问题需要对焊接工艺进行优化,确保焊接温度和时间的控制,以及使用合适的焊锡材料和助焊剂。